공정이 필수적
-연마헤드(Polishing Head)
연마를 위해 웨이퍼를 부착하여 이송하고, 연마중에는 웨이퍼를 패드면에 접촉시켜 압력가함
연마헤드의 구성 요소
웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척(Wafer chuck)
웨이퍼가 연마 중에 이탈하는 것을 방지하는 리테이너 링(Retainer Ring)
이들 부위를 지지하
Part 1. 면접 전형 방식 + 기업 개요
[직무 및 인성면접]
직무, 인성 면접 통합으로 1회만 실시/ 면접관 4명(실무 및 임원진)/ 30분 소요/ 개인이력.자기소개서질문 + 기술질문 + 인성질문
*SK하이닉스 기업개요
SK하이닉스의 전신은 1983년 설립된 현대전자산업이다.
1999년 현대전자가 LG반도체를 흡수
침전시켜야함을 인지하고 참고논문을 이용하여 STM(Sedimentation Time Modeling)을 유도하였다. 이러한 결과들을 종합하여 CMP 폐수의 유입부터 Microfiltration, Electrocoagulation 및 Sedimentation, 마지막으로 최종 pure water까지 공정을 설계하고 실제 산업에 적용 가능하도록 전반적인 Flow Diagram을 이끌어 낼 수 있었다.
1. 반도체공학과 (반도체시스템공학과)에 지원한 이유는 무엇인가요?
▣답변예시
네, 반도체공학과(반도체시스템공학과)는 미래 기술분야의 근간을 이루는 학문이라고 생각하기 때문입니다. 특히 여러 제품에서 핵심적 역할을 하고 있는 반도체의 작동원리, 반도체 설계, 제조에 필요한 공정이나 과
2. 자기소개서
2.1 도쿄일렉트론코리아에 지원하게 된 계기와 지원하신 직무에 대한 생각을 기술해주시기 바랍니다. (500자)
저는 전공정에서 핵심적인 반도체장비를 직접 다루고 싶어 Field Engineer 직무를 희망하며 반도체 제조 및 산업의 새로운 성장을 주도하는 도쿄일렉트론에서 이를 해내고 싶어
1. 반도체란?
전기전도도에 따라 물질을 분류하면 크게 도체, 반도체, 부도체로 나뉜다. 반도체는 순수한 상태에서 부도체와 비슷한 특성을 보이지만 불순물의 첨가에 의해 전기전도도가 늘어나기도 하고 빛이나 열에너지에 의해 일시적으로 전기전도성을 갖기도 한다.
주기율표상에 14족에 위치하
MOCVD : MOCVD 란 금속유기원료 (Metal Organic Source)를 이용하여 막을 형성시키는 방법으로 precursor의 분해온도가 낮다. MOCVD의 장점은 성막 속도가 빠르고, Step Coverage가 우수하며, 막 조성 및 성막 속도 제어가 가능하다. 또한 기판이나 결정표면의 손상이 없는 장점이 있다. 단점으로는 Source와 반응 가스들 중
2. SWOT 분석
무엇보다도 삼성이라는 브랜드 파워를 가지고 있는것과 회사자체내에 전자산업을 가지고 있는점이 강점이고, 약점은 반도체와 LCD, 휴대폰에 대한 의존도가 지나치게 높다는 점이다.
Strengths
-정부의 적극적 투자
-최첨단 기술과 모방력
-규모의 경제효과달성가능
-브랜드 파워
Weaknesses